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這幾年隨著手持電子產(chǎn)品的輕便化,對(duì)電子產(chǎn)業(yè)中的核心點(diǎn)膠技術(shù)的要求也越來越高,在一系列的產(chǎn)業(yè)應(yīng)用中,如大功率LED點(diǎn)膠(即SMD點(diǎn)膠機(jī)),或UV點(diǎn)膠/涂布柔性電路板點(diǎn)膠技術(shù)也進(jìn)一步升級(jí)。高粘度流體微量噴射技術(shù)的出現(xiàn),就是一個(gè)明顯的例子。高粘度流體微量噴射技術(shù)原理,和氣壓泵的運(yùn)動(dòng)過程類似。該噴射技術(shù)在電子器件的紫外固化粘結(jié)劑(uv點(diǎn)膠/噴射)上的應(yīng)用非常成功。
點(diǎn)膠噴射技術(shù)使用一個(gè)壓電棒在一個(gè)半封閉的腔中作為激發(fā)部件。該腔對(duì)焊膏進(jìn)料的點(diǎn)膠供應(yīng)來說是開放的,供應(yīng)線采用旋轉(zhuǎn)式正位移泵(RPDP)。當(dāng)材料被壓入該腔中,壓電駐波運(yùn)動(dòng)將材料以尺寸穩(wěn)定的液滴從噴嘴發(fā)射出去,速度高達(dá)500個(gè)液滴每秒。
機(jī)械噴射器則以一種獨(dú)特的方式工作,將流體以相對(duì)較低的壓力引入到材料腔中。通常芯片下填充料粘結(jié)劑的壓力小于0.1 mPa,像液晶之類的低黏度材料壓力在0,01 mPa左右。機(jī)械噴射器通過運(yùn)動(dòng)在流體中產(chǎn)生壓力,將其噴射出去。噴射的液滴由噴嘴尺寸、壓球尺寸和斜面形狀決定。該技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)在于,在噴嘴位置可以獲得很高的局部壓力,這樣可以噴射那些黏度很高的流體。缺點(diǎn)則是使用的噴嘴尺寸要遠(yuǎn)大于壓電或熱噴墨技術(shù)。然而,在噴射粘結(jié)劑或點(diǎn)膠其他一些電子封裝常用的材料時(shí),如芯片下填充料、環(huán)氧樹脂、助焊劑、表面組裝粘結(jié)劑以及液晶,機(jī)械點(diǎn)膠噴射器得到了很好的應(yīng)用。本技術(shù)雖然都沒有用到點(diǎn)膠針頭及點(diǎn)膠針筒子,但幾乎電子組裝領(lǐng)域涉及到的每一種流體材料都可以通過此項(xiàng)技術(shù)進(jìn)行自動(dòng)點(diǎn)膠。